处理规模：45000t/d

采用技术：混凝除氟+高级氧化深度处理+树脂吸附

该废水COD在500mg/L左右，芯片生产过程中由于氟的使用产生大量含氟废水，工程执行《地表水环境质量标准》Ⅲ类标准与《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020)直接排放标准的较严值，高排放要求对于COD、总氮和氟的去除都带来极大挑战。
项目处理量大，环境与景观要求高，项目地下为污水处理厂区，地上为市民公园，打造深圳市绿色生态标杆园区。

该项目有机物浓度低，利用均相催化技术分解氟化物与有机污染物,并通过深度处理进一步降低氟离子浓度并深度去除COD。